United Microelectronics Corporation

компанія

United Microelectronics Corporation, UMC — тайванський виробник мікроелектроніки (напівпровідникових виробів), утворений в 1980 році з спонсорованого державою Industrial Technology Research Institute (ITRI)[2].

United Microelectronics Corporation
UMC і 聯電
Тип бізнес
підприємство і публічна компанія
Форма власності акціонерне товариство
Галузь напівпровідник
Засновано 1980
Штаб-квартира Hsinchu Science Parkd і Сіньчжу[1]
Співробітники 19 000 осіб
Дочірні компанії
  • United Microelectronics (United States)d і Funtech Entertainment Corporationd
  • umc.com
    CMNS: United Microelectronics Corporation у Вікісховищі

    UMC — перша компанія, що розпочала промислове виробництво мікросхем на пластинах діаметром 300 мм і перша, що впровадила техпроцес 28 нм[2]. Акції компанії торгуються на Тайванській фондовій біржі з 1985 року.

    Згідно з інформацією TrendForce на кінець 2017 року, United Microelectronics Corporation — третій за обсягом контрактний виробник напівпровідникових мікросхем з часткою ринку 8,5 %. На першому місці знаходиться TSMC (55,9 %), на другому — GlobalFoundries (9,4 %)[3].

    Виробничі потужності ред.

    Заводи з виробництва напівпровідників[4]
    Назва фабрики Техпроцес Місце розташування Діаметр пластин Продуктивність, пластин на місяць
    WKT 450-350 нм Сіньчжу, Тайвань 150 мм 31 000
    Fab 8A 500-250 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 67 000
    Fab 8C 350-110 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 37 000
    Fab 8D 130-90 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 31 000
    Fab 8E 500-180 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 37 000
    Fab 8F 180-150 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 40 000
    Fab 8S 180-110 нм Сіньчжу, Тайвань 200 мм 31 000
    Fab 8N 500-110 нм Сучжоу, Китай 200 мм 76 000
    Fab 12A 130-14 нм Тайнань, Тайвань 300 мм 87 000
    Fab 12i 130-40 нм Сінгапур 300 мм 53 000
    Fab 12X 40-28 нм Сямень, Китай 300 мм 19,000 -> 25,000 (2021)
    Fab 12M 90-40 нм Міє, Японія 300 мм 33 000

    Доходи ред.

    Чистий прибуток за підсумками 2020 року склав 1,04 млрд доларів, операційна — 0,786 млрд[2] .

    Розподіл доходів залежно від технопроцесу[5][6]
    Технопроцес 3Q21 3Q20 3Q19 3Q18
    14 нм і менше 0 % 0 % 0 % 5 %
    14 нм<x≤28 нм 19 % 14 % 12 % 13 %
    28 нм<x≤40 нм 18 % 23 % 26 % 22 %
    40 нм<x≤65 нм 19 % 19 % 14 % 12 %
    65 нм<x≤90 нм 8 % 10 % 12 % 10 %
    90 нм<x≤0,13 мкм 12 % 11 % 11 % 11 %
    0,13 мкм<x≤0,18 мкм 13 % 13 % 13 % 14 %
    0,18 мкм<x≤0,35 мкм 8 % 8 % 9 % 10 %
    0,5 мкм і більше 3 % 2 % 3 % 3 %

    Див. також ред.

    Примітки ред.

    1. https://www.umc.com/en/Html/worldwide_contacts
    2. а б в UMC Overview. UMC. Архів оригіналу за 19 березня 2005. Процитовано 29 червня 2010. {{cite web}}: Недійсний |deadurl=400 (довідка)
    3. TrendForce Reports Top 10 Ranking of Global Semiconductor Foundries of 2017, TSMC Ranks First with Market Share of 55.9% (англ.). press.trendforce.com. Архів оригіналу за 9 квітня 2018. Процитовано 8 квітня 2018.
    4. Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF).
    5. UMC Reports Third Quarter 2021 Results (PDF). UMC. Архів оригіналу (PDF) за 27 жовтня 2021. Процитовано 26 лютого 2022.
    6. UMC Reports Third Quarter 2019 Results (PDF). UMC. Архів оригіналу (PDF) за 6 лютого 2022. Процитовано 26 лютого 2022.

    Посилання ред.