Mobile-ITX
Mobile-ITX — найменший (станом на 2009 рік) із існуючих форм-факторів материнських плат для x86-сумісних процесорів, який був представлений компанією VIA Technologies в грудні 2009 року[1][2]. Розмір материнської плати — 60×60 мм, при цьому вона не містить портів вводу/виводу. Для підключення зовнішніх пристроїв та живлення необхідно використовувати дочірню плату, підімкнення до якої відбувається за допомогою 2-х 120-контактних роз'ємів, які розміщені на тильній стороні базового модуля. Розробка призначена для вбудованих систем в області медицини, промисловості, транспортних та військових сферах[2]. Перші комерційні поставки продукції компанія VIA планує почати в першому кварталі 2010 року.
| Назва | Розмір плати (мм) |
|---|---|
| WTX | 356×425 |
| AT | 350×305 |
| Baby-AT | 330×216 |
| BTX | 325×266 |
| ATX | 305×244 |
| EATX (Extended) | 305×330 |
| LPX | 330×229 |
| microBTX | 264×267 |
| NLX | 254×228 |
| Ultra ATX | 244×? |
| microATX | 244×244 |
| DTX | 244×203 |
| FlexATX | 229×191 |
| Mini-DTX | 203×170 |
| EBX | 203×146 |
| microATX (Min.) | 171×171 |
| Mini-ITX | 170×170 |
| EPIC (Express) | 165×115 |
| ESM | 149×71 |
| Nano-ITX | 120×120 |
| COM Express | 125×95 |
| ESMexpress | 125×95 |
| ETX / XTX | 114×95 |
| Pico-ITX | 100×72 |
| PC/104 (-Plus) | 96×90 |
| mobile-ITX | 60×60 |
Історія
ред.Форм-фактор Mobile-ITX бул вперше анонсованим компанією VIA Technologies на виставці Computex в червні 2007 року. Спочатку пропонувалося, що розмір материнської плати складатиме 75×45 мм і вона буде оснащена повним набором інтерфейсних роз'ємів. Розробка призначалася для ультрамобільних комп'ютерних систем, таких як смартфони та UMPC.
Інженерний зразок материнської плати був оснащений x86-сумісним процесором VIA C7-M 1 ГГц на основі модифікованої версії чипсету VIA CX700 (CX700S), із оперативною пам'яттю об'ємом 256 або 512 Мб DDR2, повним набором комунікаційних роз'ємів, а також інтерфейсом для комунікаційних чипів стандарту 3G/CDMA; живлення підключається через DC-DC електричний конвертер.
На представленому інженерному зразку UMPC показується запущена Windows XP Embedded[3]
Примітки
ред.- ↑ VIA Mobile-ITX: плати розмірам 6×6 см [Архівовано 15 березня 2010 у Wayback Machine.] — 3DNews
- ↑ а б Офіційний прес-реліз VIA 1 грудня 2009[недоступне посилання з лютого 2019](англ.)
- ↑ YouTube — Демонстрація платформи Mobile-ITX на виставці Computex 2007. Архів оригіналу за 5 березня 2016. Процитовано 21 березня 2011.
Посилання
ред.
|
Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете допомогти проєкту, виправивши або дописавши її. |