Micro-SIM або 3FF (англ. third form factor — третій форм-фактор) — форм-фактор SIM-карти для ідентифікації абонентів на мобільних пристроях (наприклад: iPad[1][2], iPhone[3][4], Samsung Galaxy S III), відрізняється зменшеними розмірами порівняно із застарілою SIM-карткою і звичайною Mini-SIM-карткою. Станом на 2018 рік основний тип карток у смартфонах. Хоча у більшості мобільних телефонів (не смартфонів) все же використовуються Mini-SIM-картки, у той же час у нових топових моделях смартфонів із виходом iPhone 5 у 2012 році поступово витісняється ще меншою карткою Nano-SIM.

Порівняння SIM-карток різних стандартів

Розробка

ред.

Стандарт картки Micro-SIM був розроблений ETSI поряд з SCP, 3GPP (UTRAN/GERAN), 3GPP2 (CDMA2000), ARIB, GSMAssociaton (GSMA SCaG and GSMNA), GlobalPlatform, Liberty Alliance, та OMA з метою використання в пристроях, де вимагалось менше місця для SIM-картки[5][6].

Форм-фактор був згаданий в грудні 1998 на робочій конференції «3GPP SMG9 UMTS»[7], яка розробляє стандарти SIM-карт. А сам стандарт Micro-SIM був схвалений трохи пізніше, у 2003[8].

Головна ідея розробки — це повна сумісність із усіма попередніми стандартами SIM-карт. Цього досягли за рахунок однакової контактної зони у трохи зміненому пластмасовому контурі картки при збереженні тієї ж швидкості роботи (5 МГц). Той же розмір та позиції пінів у смарт-картці призвели до численних консультацій[9][10], як вирізати карту mini-SIM до розміру Micro-SIM гострим ножем або ножицями. Ці консультації стали дуже популярними серед перших власників iPad 3G після його виходу 30 квітня 2010 та iPhone 4 — 24 червня 2010.

Опис

ред.
 
Micro-SIM у стандартній (повній) SIM-карті

Micro-SIM менша, ніж mini-SIM (фізичні розміри карти становлять 12 х 15 мм), яка використовується у мобільних пристроях, але контактна пластина, програмний та електричний інтерфейси обміну у них, як правило, однакові. У більшості випадків, можна зробити Micro-SIM із mini-SIM обрізавши відповідним чином[11] пластиковий корпус SIM-карти. Також картку можна отримати охайно виламавши її по заводських контурах із повної SIM-карти або mini-SIM.

Слід зауважити, що у документах ETSI карта 3FF UICC має назву не Micro-SIM, а Mini-UICC, у той час як попередній типорозмір вживається під назвою Plug-in UICC[12][13].

Нові функції

ред.

Специфікації для «3FF» або «Micro-SIM» карти також включають додаткову функціональність після заміни фізичного розміру карти:

  • підтримка одночасного доступу до картки декількох додатків через віртуальні (логічні) канали.
  • система взаємної аутентифікації карти та стільника, до якого вона під'єднується.
  • ієрархічна система PIN-кодів із універсальним PIN-кодом, кодом для застосунків та локальним кодом.
  • підтримка розширеної телефонної книги збільшеного розміру, що дозволяє зберігати на SIM-карті другі імена абонентів, групи, а також адреси електронної пошти.

Галерея

ред.

Див. також

ред.

Примітки

ред.
  1. Київстар почав продаж MicroSIM для пріпейду. Архів оригіналу за 28 серпня 2011. Процитовано 18 вересня 2012.
  2. МікроСіМ. Архів оригіналу за 19 вересня 2012. Процитовано 24 вересня 2012.
  3. «Київстар» пропонує картки MicroSIM для абонентів передплати[недоступне посилання з червня 2019]
  4. «Київстар» пропонує картки MicroSIM для абонентів передоплати. Архів оригіналу за 1 квітня 2011. Процитовано 18 вересня 2012.
  5. Gaby Lenhart, Project leader: ETSI Technical Committee Smart Card Platform (TB SCP) (1 квітня 2006). The Smart Card Platform. ETSI Technical Committee Smart Card Platform (TB SCP). Архів оригіналу за 15 липня 2013. Процитовано 30 січня 2010. SCP is co-operating on both technical and service aspects with a number of other committees both within and outside the telecommunications sector.
  6. Segan, Sascha (27 січня 2010). Inside the iPad Lurks the 'Micro SIM'. PC Magazine. Архів оригіналу за 15 липня 2013. Процитовано 30 січня 2010.
  7. DRAFT Report of the SMG9 UMTS Working Party, meeting #7 hosted by Nokia in Copenhagen, 15.-16- December 1998 (PDF). 3GPP. 25 січня 1999. Архів (PDF) оригіналу за 15 липня 2013. Процитовано 27 січня 2010. One manufacturer stated that it may be difficult to meeting ISO mechanical standards for a combined ID-1/micro-SIM card.
  8. Antipolis, Sophia (8 грудня 2003). New form factor for smart cards introduced. SmartCard Trends. Архів оригіналу за 15 липня 2013. Процитовано 30 січня 2010. The work item for the so-called Third Form Factor, "3FF", was agreed, after intensive discussions, at the SCP meeting held last week in London.
  9. Technique: Create a Micro-SIM to SIM Adapter [Архівовано 17 квітня 2012 у Wayback Machine.] (англ.)
  10. How to Make a DIY Micro SIM to SIM Adapter [Архівовано 2 вересня 2011 у Wayback Machine.] (англ.)
  11. «Micro-SIM своїми руками» [Архівовано 17 серпня 2011 у Wayback Machine.]. Новини iPad. (рос.)
  12. TS 102 221 — V10.0.0 — Smart Cards; UICC-Terminal interface (PDF). Архів оригіналу (PDF) за 4 грудня 2013. Процитовано 10 вересня 2012.
  13. The Smart Card Platform. ETSI Future Security Workshop: the risks, threats and opportunities Smart Cards Dr. Klaus Vedder Chairman ETSI TC Smart Card Platform (TC SCP) Executive VP, Giesecke & DevrientETSI Security WS Sophia Antipolis 16-17 January 2006 (PDF). Архів оригіналу (PDF) за 5 травня 2012. Процитовано 10 вересня 2012.

Посилання

ред.