Файл:Bga und via IMGP4531 wp.jpg
Розмір при попередньому перегляді: 800 × 493 пікселів. Інші роздільності: 320 × 197 пікселів | 640 × 394 пікселів | 1024 × 631 пікселів | 1280 × 788 пікселів | 2000 × 1232 пікселів.
Повна роздільність (2000 × 1232 пікселів, розмір файлу: 1,16 МБ, MIME-тип: image/jpeg)
Історія файлу
Клацніть на дату/час, щоб переглянути, як тоді виглядав файл.
Дата/час | Мініатюра | Розмір об'єкта | Користувач | Коментар | |
---|---|---|---|---|---|
поточний | 20:33, 16 квітня 2008 | 2000 × 1232 (1,16 МБ) | Smial | {{Information |Description={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Source=eigene Arbeit |Date=2008-04-16 |Author= Smial |Permission= |other_versions= }} {{GFDL- |
Використання файлу
Така сторінка використовує цей файл:
Глобальне використання файлу
Цей файл використовують такі інші вікі:
- Використання в de.wikipedia.org
- Використання в de.wikibooks.org
- Використання в en.wikipedia.org
- Використання в fr.wikipedia.org
- Використання в it.wikipedia.org
- Використання в ja.wikipedia.org
- Використання в pt.wikipedia.org
- Використання в ru.wikipedia.org
- Використання в sv.wikipedia.org