Міднення: відмінності між версіями

[[Файл:PCB_copper_layer_electroplating_machine.jpg|thumb|Обладнання по виготовленню покритих міддю пластин для друкованих плат]]

'''Мі́днення''' ({{lang-en|coppering, copper cladding (deposition)}}) — нанесення мідних покрить хімічним, гальванічним (електрохімічним) або металургійним методом на попередньо підготовлені поверхні виробів зі [[сталь|сталі]], [[цинк]]у, [[цинкові сплави|цинкових]] та [[алюмінієві сплави|алюмінієвих]] сплавів, а також неметалів.