DRAM: відмінності між версіями

[неперевірена версія][неперевірена версія]
Вилучено вміст Додано вміст
Немає опису редагування
DixonDBot (обговорення | внесок)
м Бот: Автоматизована заміна тексту: (-lang\s*=\s*en +language=англійською); косметичні зміни
Рядок 7:
Елементи пам'яті в мікросхемі DRAM — це крихітні конденсатори, які утримують заряди. Саме так (наявністю або відсутністю зарядів) і кодуються біти. Проблеми, пов'язані з пам'яттю цього типа, викликані тим, що вона динамічна, тобто повинна постійно регенеруватися, оскільки інакше електричні заряди в конденсаторах пам'яті «стікатимуть» і дані будуть втрачені. Регенерація відбувається, коли контролер пам'яті системи бере крихітну перерву і звертається до всіх рядків даних в мікросхемах пам'яті. Більшість систем мають контролер пам'яті (зазвичай вбудовуваний в набір мікросхем системної плати), який налаштований на відповідну промисловим стандартам частоту регенерації, рівну 15 мкс. До всіх рядків даних звернення здійснюється після проходження 128 спеціальних циклів регенерації. Це означає, що кожні 1,92 мс прочитуються всі рядки в пам'яті для забезпечення регенерації даних.
 
Регенерація пам'яті, на жаль, віднімає час у процесора: кожен цикл регенерації за тривалістю займає декілька циклів центрального процесора. У старих комп'ютерах цикли регенерації могли займати до 10  % (або більше) процесорного часу, але в сучасних системах, що працюють на частотах, рівних сотням мегагерц, витрати на регенерацію становлять 1  % (або менше) процесорного часу. Деякі системи дозволяють змінити параметри регенерації за допомогою програми установки параметрів CMOS, але збільшення часу між циклами регенерації може призвести до того, що в деяких елементах пам'яті заряд «стече», а це викличе збої пам'яті. В більшості випадків надійніше дотримуватися частоти регенерації, що рекомендується або заданої за умовчанням. Оскільки витрати на регенерацію в сучасних комп'ютерах складають менше 1  %, зміна частоти регенерації має незначний вплив на характеристики комп'ютера.
 
У пристроях DRAM для зберігання одного біта використовується тільки один транзистор і пара конденсаторів, тому вони місткіші, ніж мікросхеми інших типів пам'яті.
Рядок 20:
 
== Історія ==
[[ЗображенняФайл:Original 1T1C DRAM design.svg|thumb|400px|Схематичне зображення оригінальної конструкції DRAM, яка була запатентована в 1968 році.]]
 
У 1964 році Арнольд Фарбер (Arnold Farber) і Євген Шліґ (Eugene Schlig) працювали в IBM створюючи комірку пам'яті що було складною задачою; за допомогою транзисторних воріт і засувки тунельних діодів, які пізніше замінили перемикачами із двох транзисторів і двох резисторів, що стало відомим як Фарбер-Шліґова комірка.
Рядок 35:
 
== Принцип роботи ==
[[ЗображенняФайл:square array of mosfet cells read.png|thumb|250px|Принцип роботи DRAM читання, для простої матриці 4 на 4.]]
[[ЗображенняФайл:square array of mosfet cells write.png|thumb|250px|Принцип роботи DRAM запису, для простої матриці 4 на 4.]]
В сучасних комп'ютерах фізично DRAM-пам'ять представляє собою [[Друкована плата| плату]] — модуль, на якому розміщуються [[Мікросхема|мікросхеми]] пам'яті зі спеціалізованим з'єднувачем для підключення до [[Материнська плата|материнської плати]]. Роль «комірок» відіграють [[конденсатор]]и та [[транзистор]]и, які розташовані всередині мікросхем пам'яті. Конденсатори заряджеються у випадку, коли в комірку заноситься одиничний біт, або розряжається у випадку, якщо в комірку заноситься нульовий біт. Транзистори потрібні для утримання [[заряд]]у всередині конденсатора. За відсутності подачі [[Електроенергія|електроенергії]] до оперативної пам'яті відбувається розряження конденсаторів і пам'ять спустошується. Ця динамічна зміна заряду конденсатора і є основним принципом роботи пам'яті типу DRAM.
Елементом пам'яті такого типу є чутливий [[підсилювач]] ({{lang-en|sense amp}}), який підключений до кожного із стовпців «прямокутника». Він реагує на слабкий потік [[електрон]]ів, які рухаються через відкриті транзистори із обкладинок конденсаторів, і зчитує цілком всю сторінку. Саме сторінки і є мінімальною порцією обміну із динамічною пам'яттю, тому що обмін даними із окремо взятою коміркою нереальний.
 
Рядок 72:
 
=== Швидка сторінкова пам'ять ===
[[ЗображенняФайл:256Kx4 DRAM.JPG|thumb|256Kx4 DRAM модулі пам'яті на першик ПК]]
 
Швидка сторінкова пам'ять ({{lang-en|fast page mode DRAM, [[FPM DRAM]]}}) з'явилася в [[1995]] році. Принципово нових змін пам'ять не набула, а збільшення швидкості роботи досягалося підвищенням навантаження на апаратну складову. Цей тип пам'яті в основному використовувався для комп'ютерів із процесорами [[Intel 80486]] чи аналогічних процесорів інших фірм. Пам'ять могла працювати на частотах 25 МГц і 33 МГц, із часом повного доступу 70 нс і 60 нс, та часом робочого циклу 40 нс і 35 нс відповідно.
Рядок 95:
 
== Корпуси ==
[[ЗображенняФайл:RAM n.jpg|thumb|Різні корпуси DRAM. Зверху вниз: DIP, SIP, SIMM (30-контактний), SIMM (72-контактний), DIMM (168-контактний), DIMM (184-контактний, DDR)]]
Елементи пам'яті типу DRAM конструктивно виконуються або у вигляді окремих мікросхем в корпусі тпипу [[DIP]], або у вигляді модулів пам'яті типу: [[SIP]] (Single In-Line Package), [[SIMM]] (Single In-line Memory Module), [[DIMM]] (Dual In-line Memory Module), [[RIMM]] (Rambus In-line Memory Module).
 
Рядок 110:
 
=== Модулі RIMM ===
Модулі типу RIMM менш поширені, в таких модулях випускаєтсья пам'ять типу Direct RDRAM. Вони представлені 168/184-контактними<ref>{{cite web|url=http://www.rambus.com/us/products/rdram/rdram_faq.html#rdram_faq_13|title=RDRAM Frequently Asked Questions. What is the difference between 184pin, 168pin, 242pin RIMM modules?|publisher=[[Rambus]]|accessdate=24 листопада 2008|langlanguage=enанглійською}}</ref> прямокутними платами, які обов'язково повинні встановлюватися виключно парами, а порожні роз'єми обов'язково повинні бути зайняті спеціальними заглушками. Це пов'язано із особливостями конструкції таких модулів. Також існують модулі 232-pin PC1066 RDRAM RIMM 4200, які не сумісні із 184-контактним роз'ємом.
 
== Виробники ==
Рядок 159:
|}
 
== Джерела ==
<references/>