Cudeposition.gif(320 × 380 пікселів, розмір файлу: 669 КБ, MIME-тип: image/gif, кільцеве, 187 кадрів, 19с)

Wikimedia Commons logo Відомості про цей файл містяться на Вікісховищі — централізованому сховищі вільних файлів мультимедіа для використання у проектах Фонду Вікімедіа.

Опис файлу

Опис

Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom with

a kinetic energy of 1 eV on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger (10x10x10 unit cells) 3D simulation cell. Simulation made with Sabochick-Lam embedded-atom method potential, Berendsen temperature control used only at the outer boundaries to scale temperature down to 0 K. Initial temperature 0 K (cell prerelaxed to allow for surface relaxation inwards). This kind of processes occur in reality during physical vapour deposition.
Час створення
Джерело Власна робота
Автор Knordlun

Ліцензування

Public domain Ця робота була передана у суспільне надбання її автором, I, Knordlun. Це застосовується по всьому світу.
У деяких країнах це не може бути юридично можливо, в такому випадку:
I, Knordlun дає кожному право на використання цієї роботи для будь-яких цілей, без будь-яких умов, якщо такі умови не вимагаються за законом.

Підписи

Додайте однорядкове пояснення, що саме репрезентує цей файл

Об'єкти, показані на цьому файлі

зображує

Історія файлу

Клацніть на дату/час, щоб переглянути, як тоді виглядав файл.

Дата/часМініатюраРозмір об'єктаКористувачКоментар
поточний12:39, 30 липня 2007Мініатюра для версії від 12:39, 30 липня 2007320 × 380 (669 КБ)Knordlun{{Information |Description=Molecular dynamics computer simulation of the deposition of a single copper atom on a copper surface. Technical details: cross section of two atom layers in the middle of a larger 3D simulation cell. Simulation made with Sabochi

Такі сторінки використовують цей файл:

Глобальне використання файлу

Цей файл використовують такі інші вікі: