Мі́днення (англ. coppering, copper cladding (deposition)) — нанесення мідних покрить хімічним, гальванічним (електрохімічним) або металургійним методом на попередньо підготовлені поверхні виробів зі сталі, цинку, цинкових та алюмінієвих сплавів, а також неметалів.

Обладнання по виготовленню покритих міддю пластин для друкованих плат
Схема устаткування електролітичного осадження міді

Використання ред.

Міднення часто застосовується для захисту окремих ділянок сталевих виробів від цементації (навуглецьовування), котрі у подальшому підлягають обробці різанням. Найпоширенішою областю застосування міднення є захисно-декоративне хромування сталевих або цинкових виробів, при якому мідь грає роль проміжного шару, по якому наноситься шар нікелю, а на нього дуже тонкий (~ 0,25 мм) шар хрому.

Міднення застосовують також, при виготовленні барельєфів, хвилеводів, труб, копій з металевих і неметалевих оригіналів тощо.

Хімічне міднення знайшло застосування у виробництві друкованих плат. Воно застосовується для металізації наскрізних отворів простих і багатошарових двосторонніх друкованих схем. При металізації пластмас на них спочатку наносять мідь хімічним способом що виконує роль струмопровідного підшару, який нарощують електрохімічно, а потім, також електрохімічно осаджують декоративні і корозійно-стійкі нікелеві, хромові та інші покриття. Металізація пластмас забезпечує покращення зовнішнього вигляду виробів та оберігає пластмаси від старіння.

Методи міднення ред.

Процес хімічного міднення базується на відновленні міді з його комплексної солі формальдегідом в лужному середовищі за рівнянням[1]:

Cu2+ + 2HCOHO + 4OH- = Cu + H2 + 2HCOO- + 2 H2O.

Розчини хімічного міднення можуть бути концентровані (швидкої дії) і неконцентровані (повільної дії). Концентрація солей двовалентної міді, що входять до складу розчину, забезпечує потрібну швидкість міднення. Основним відновником є формальдегід. Як відновник також можна застосовувати гіпофосфіт і гідразин, але вони менш зручні, тому що їх відновлювальні властивості виявляються лише при підвищеній температурі.

При електрохімічному мідненні мідь наносять в спеціальних гальванічних ваннах, в яких анодами є мідні пластини, а катодами заготовки, що підлягають покриванню. Процес полягає в окисленні атомів міді до іонів, які пересуваючись в електроліті відновлюють на катоді до металічної міді і осаджуються на його поверхні.

На аноді проходять реакції: Cu0 — 2 e → Cu2+ та Cu0 — е → Cu+.

При електролізі на катоді відбуваються такі електрохімічні реакції: Cu2+ + 2 e → Cu0 ; Cu 2+ + e → Cu+ та Cu+ + e → Cu0.

В електрохімічних методах розрізняють два типи мідних електролітів, що використовуються для міднення: кислі та лужні. Цинкові вироби складної форми мідняться лише в лужних (ціанідних) електролітах.

Сталеві дріт та стрічку покривають міддю, використовуючи електролітичні або металургійні способи. Електролітичне міднення проводять у нетоксичному пірофосфатному електроліті.

Металургійний спосіб нанесення міді на дріт (отримання біметалевого сталевомідного дроту) полягає у встановленні сталевого стрижня у мідний виливок з подальшим його вальцюванням та волочінням. Недолік способу — нерівномірний розподіл мідного покриття у поперечному перерізі дроту; велика витрата міді на одиницю готової продукції; розчинення заліза і міді у процесі зварювання зі сталлю, що різко знижує електропровідність та супроводжується перевитратою міді.

Для виготовлення найтоншого сталевомідного дроту з високою електропровідністю і міцністю використовують електролітичне міднення заготовки і подальше волочіння її на дріт заданого розміру. При цьому в залежності від необхідних механічних та електротехнічних властивостей готового дроту на заготовку наносять шар міді від 20 до 40% (об'ємних). При виробництві сталевомідної стрічки для електротехнічної промисловості на смугу наносять мідь також електролітичним способом. Така технологія дозволяє отримувати стрічку з перетином 0,1 х (10…30) мм з високими механічними та електротехнічними властивостями.

При волочінні сталевого дроту вихідну заготовку часто міднять контактним способом, занурюючи її в розчин мідного купоросу. У цьому випадку мідь на поверхні заготовки виконує роль змащувального покриття, яке зменшує зусилля волочіння.

Див. також ред.

Примітки ред.

  1. Розовский Г. И., Вяшкалис А. И. Химическое меднение. — Вильнюс: РИНТИП, 1966. — 60 с.

Джерела ред.

  • Беленький М. А. Электроосаждение металлических покрытий. М.: Металлургия, 1985. — 289 с.
  • Вансовская К. М. Металлические покрытия, нанесенные химическим способом. — Л.: Машиностроение, 1985. — 103 с.
  • Ямпольский А. М. Меднение и никелирование . — 3-е изд.,доп.и перераб. — Л. : Машиностроение, 1971. — 136с.
  • Вишенков С. А. Химические и электротермохимические способы осаждения металлопокрытий. — М.: Машиностроение, 1975. — 312 с.

Посилання ред.