LGA 1366: відмінності між версіями

Вважається, що більшість майбутніх материнських плат, призначених для високопродуктивних серверів будуть оснащені даним роз'ємом, а для персональних комп'ютерів початкового і середнього рівня компанія [[Intel]] пропонуватиме новий рознім з 1160 контактами,<ref>{{cite web|url=http://www.theregister.co.uk/2007/11/26/intel_cpu_integrated_gpus_in_09/|title=Intel to debut GPU-in-CPU chips in 2009|publisher=The Register|date=[[26 листопада]], [[2007]]|accessdate=2008-06-13|archiveurl=httphttps://www.webcitation.org/6HpZhYwm8?url=http://www.theregister.co.uk/2007/11/26/intel_cpu_integrated_gpus_in_09/|archivedate=2013-07-03|deadurl=no}}</ref> створивши при цьому ринок, який використовуватиме три різні розніми для різних потреб ([[LGA 1160]], LGA 1366 та [[LGA 1567]]).