Редагування Socket H3

'''Socket H3''' (або LGA 1150)&nbsp;— [[Гніздо процесора|процесорне гніздо]] для процесорів Intel [[Haswell]] (і його наступника Broadwell), випущений в 2013 році. СокетLGA 1150 став наступником LGA 1155 ([[Socket H2]]).

Виконаний за технологією Land Grid Array ([[LGA]]). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор. Офіційно підтверджено, що гніздо LGA 1150 буде використовуватися з [[Чипсет|наборами мікросхем]] Intel Q85, Q87, H87, Z87, B85, H81.

== Конструкція гнізда ==

ILM ({{lang-en|Independent Loading Mechanism}}) вирішує два важливі для роз'єму функції:

* забезпечує зусилля, достатнє для утримання процесора (контактними майданчиками на його корпусі) в контактах гнізда роз'єму і
* рівномірно розподіляє через припаяні контактні площадки отриману при цьому притискуючу силу.

Механічна конструкція ILM є невід'ємною частиною загальної функціональності LGA 1150. Intel, як систему, проводить докладні дослідження при корпусування чипа, розетки гнізда і ILM. Ці дослідження безпосередньо впливають на подальший механічний і термальний дизайн ILM.

З боку Intel можливе розміщення посилання на ILM на сторінках «Побудувати для друку» документів контрольованих Intel креслень. Intel рекомендує використовувати «Довідкові матеріали по ILM». У разі виготовлення ILM за відмінною від виробляємої Intel специфікації, такий роз'єм не має вигоду від детальних досліджень Intel і може не врахувати деяких критичних параметрів дизайну.

Для сокетів LGA1150, LGA1156 а також LGA1155 існує єдиний дизайн ILM.

Монтаж роз'єму складається з послідовності в чотири кроки:

* Встановіть задню пластину в кріплення і сумісність з кріпленням материнську плату.
* Встановіть гвинт плеча в єдиному отворі, поруч ніжкою №&nbsp;1 роз'єму. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
* Встановіть два кріпильних гвинти. Крутний момент повинен скласти не менше рекомендованих 8 дюймів на фунт, але при цьому не повинен перевищити 10 дюймів на фунт.
* Відведіть захоплення і видаліть кришку з завантажувального майданчика, закрийте ILM залишивши захисну кришку на своєму місці всередині ILM.

Довжина різьби кріпильних гвинтів підібрана виходячи з номінальної товщини материнської плати 0.062 дюйма.

Гвинт на стороні виступу гнізда і ILM запобігають обертання кришки ILM в зборі на 180 градусів відносно гнізда роз'єму&nbsp;— в результаті досягається певна орієнтація ніжки №&nbsp;1 щодо важеля ILM.

ILM в зборі і задня пластина ILM, для забезпечення їх взаємозамінності створюються за кресленнями, які контролюються Intel. Взаємозамінність визначена на рівні: ILM від вендора А продемонструє прийнятні можливості в разі використання з корпусом гнізда роз'єму від вендора А, B або C. ILM в зборі і задня пластина ILM від усіх вендорів також взаємозамінні.

== Чипсети ==
{| class="wikitable"
!Чипсет
!H81
!B85
!Q85
!Q87
!H87
!Z87
|-
|'''Підтримка [[Розгін комп'ютерів|розгону]]'''
| colspan="5" |CPU + GPU
|CPU + GPU + RAM
|-
|'''Підтримка процесорів [[Haswell]] Refresh'''
| colspan="6" |Так (може знадобитися оновлення БІОС)
|-
|'''Підтримка процесорів [[Broadwell (мікроархітектура)|Broadwell]]'''
| colspan="6" |Ні
|-
|'''Кількість слотів [[DIMM]]'''
|2
| colspan="5" |4
|-
|'''Кількість портів [[USB]] 2.0/3.0'''
|8 / 2
|8 / 4
|10 / 4
| colspan="3" |8 / 6
|-
|'''Кількість портів [[Serial ATA|SATA]] 2.0/3.0'''
|2 / 2
| colspan="2" |2 / 4
| colspan="3" |0 / 6
|-
|'''Додаткові лінії [[PCI Express|PCIe]]''' 
'''(Контролер портів PCI Express 3.0 реалізований в CPU)'''
|6 × PCIe 2.0
| colspan="5" |8 x PCIe 2.0
|-
|'''Підтримка PCI'''
| colspan="6" |Ні
|-
|'''[[RAID]]'''
| colspan="6" |Так
|-
|'''Intel Rapid Storage Technology'''
| colspan="3" |Ні
| colspan="3" |Так
|-
|'''[[Intel Smart Response|Smart Response Technology]]'''
| colspan="3" |Ні
| colspan="3" |Так
|-
|'''Intel Anti-Theft Technology'''
| colspan="6" |Так
|-
|'''Intel [[Active Management Technology|Active Management]], Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology'''
| colspan="3" |Ні
|Так
| colspan="2" |Ні
|-
|'''Дата анонсу'''
| colspan="6" |2 червня 2013
|-
|'''TDP чипсета'''
| colspan="6" |4,1 Вт
|-
|'''Техпроцес'''
| colspan="6" |32 nm
|}

== Маркування та вага ==
На ILM є чотири маркування:

* Текст «115XLM» наноситься шрифтом типу Helvetica Bold, висота знаків мінімум 6 пунктів (2,125 мм).
* Відзнаки виробника (розмір шрифту на розсуд постачальника).
* Ідентифікаційний код партії (дозволяє відстежувати дату та місця розташування виробництва).
* Мітка ніжки №&nbsp;1 1 на завантажувальному майданчику.

Всі маркування повинні бути видимими після того, як ILM буде зібраний на материнській платі. Текст «115XLM» і відзнаки виготовлювача можуть бути видрукувані чорнилом або нанесено лазером і нанесені з боку бічної стінки.
{| class="wikitable"
|-
! Компонент роз'єму!! Приблизна вага, грам
|-
| Корпус роз'єму, контакти і PnP кришка || 10
|-
| Кришка ILM || 29
|-
| Задня пластина ILM || 38
|}

Максимальна вага радіатора, що встановлюється на процесор у роз'ємі Socket H3, не повинна перевищувати 500 грам.

== Замовні деталі ==
{| class="wikitable"
|-
|+ Можливо, але не обов'язково, використання наступних замовних номерів частин роз'єму:
|-
! rowspan="2" |Компонент
! colspan="6" | Виробник
|-
! Intel PN !! Foxconn !! Molex !! Tyco !! Lotes !! ITW
|-
| Роз'єм LGA1150 || G27433-002 || PE115027-4041-01F || 475963032 || 2134930-1 || ACA-ZIF-138-P01 || N/A
|-
| LGA115X ILM<br/> з кришкою || G11449-002 || PT44L61-64 11 || N/A || 2013882-8 || ACA-ZIF-078-Y28 || FT1002-A-F
|-
| LGA115X ILM<br/> без кришки || E36142-002 || PT44L61-6401 || 475968855 || 2013882-3 || ACA-ZIF-078-Y19 || FT1002-A
|-
| LGA115X ILM<br/> тільки кришка || G12451-001 || 012-1000-5377 || N/A || 1-2134503-1 || ACA-ZIF-127-P01 || FT1002-F
|-
| Задня пластина,<br/>з гвинтами,<br/>для роз'ємів плат<br/> настільних комп'ютерів || E36143-002 || PT44P19-6401 || 475969930 || 2069838-2 || DCA-HSK-144-Y09 || FT1002-B-CD
|-
| Задня пластина,<br/>з гвинтами, 1U || E66807-001 || PT44P18-6401 || N/A ||  N/A || DCA-HSK-157-Y03 || NA
|}
Задня пластина 1U&nbsp;— рішення для uP серверів і не було затверджено для дизайну настільних комп'ютерів. Це рішення має використовуватися тільки між задньою частиною материнської плати і шасі 1U серверної стійки.

== Див. також ==
== Джерела ==
*[http://www.manualslib.com/manual/548983/Intel-Bx80616i3540.html?page=19 Independent Loading Mechanism (ILM)]{{ref-en}}
{{Сокети Intel}}
{{Доробити}}
[[Категорія:Роз'єми процесорів]]